锐骏半导体拥有业界领先的封测技术，包括但不限于先进的封装工艺、高精度的测试设备和自动化生产线，可以为客户提供封装测试业务，封装形式如QFN、DFN、SOP、SSOP、SOT、TSSOP、TO等，公司建立了完善的质量管理体系，对每一个封测环节都进行严格把关，确保产品质量，且公司设有专业的客户服务团队，负责与客户沟通、解答疑问和处理售后问题。